【转载】行业重大突破！微导纳米先进半导体芯片制造原子层沉积（ALD）设备即将交付 >请点击查看详细信息
关键半导体装备国产化有重大突破！
近日江苏微导纳米科技股份有限公司自主研发的用于先进技术节点的原子层沉积（ALD）量产设备喜获来自某先进半导体芯片制造企业的首个订单并即将交付，该产品聚焦全球IC制造市场，为逻辑、存储等超大集成电路制造提供关键工艺技术和解决方案。尤其是在国内尖端半导体芯片制造方面，产品技术可覆盖45纳米到5纳米以下技术节点所必需的高介电常数栅氧层ALD工艺需求，填补了该领域无国产设备的空白。
微导作为国内尖端微纳制造核心装备企业，自主研发的凤凰系列ALD薄膜沉积系统成功实现量产化，可专用于先进超大集成电路（VLSI）制造所需各类ALD薄膜沉积工艺。当前尖端半导体芯片制造必需采用的极少数ALD设备技术仅对用户提供单一或特定工艺制程，而微导通过自主创新，在产品设计性能上力求超越，使该产品具有强大的材料选择功能。
微导副董事长兼首席技术官黎微明博士表示，微导推出的ALD设备面向全球市场，将改变长期以来半导体先进制程关键工艺被极少数装备制造商垄断的现状，为尖端半导体制造提供了更多选择，同时对国内的半导体产业链成长具有极大的意义。
江苏微导纳米科技股份有限公司，是一家面向全球的高端设备制造商，专注于先进薄膜沉积装备的开发、设计、生产和服务。微导的业务涵盖半导体、新能源、柔性电子和纳米技术等工业领域。
微导纳米由一批精英企业家和技术专家团队共同创立。公司以原子层沉积技术为核心，致力于先进微、纳米级薄膜沉积技术和设备的研究与产业化应用，为光伏、集成电路、柔性电子等半导体与泛半导体行业提供高端装备与技术解决方案。微导拥有领先的技术储备和雄厚的产业化资源，产品应用在半导体、光伏、柔性电子、LED和MEMS和传感器等工业领域。
阿拉巴马大学Huntsville分校（UAH）的研究人员发明了一种在室温附近将原子薄层作为涂层沉积在基底材料上的新方法。UAH博士后研究助理Moonhyung Jang博士在选购家用加湿器时，有了在原子层沉积（ALD）中使用超声波雾化技术来蒸发化学物质的想法。
ALD是一种三维薄膜沉积技术，在微电子制造、在CPU、存储器和硬盘等的生产过程中发挥着重要作用。每个ALD周期都会沉积一层几个原子厚的薄膜，一个ALD工艺会重复数百次或数千次的沉积周期。薄膜的均匀性依赖于化学前体蒸汽和基材之间的表面自限反应。
Lei博士说：”ALD提供了对纳米特征的特殊控制，同时将材料均匀地沉积在大型硅片上，以实现大批量制造，它是生产很多智能设备的关键技术。”
在网上浏览安全易用的家用加湿器时，Jang博士观察到市面上的加湿器一般都是采用高温直接加热或常温下超声波雾化器振动来产生水雾。这时Jang博士突然意识到，对于热不稳定的活性化学物质来说，后者可能是一种安全而简单的产生蒸汽的方法。
ALD工艺通常依靠加热气相分子，使其从固态或液态中蒸发出来，类似于房间加湿器利用热量使水汽化。然而在ALD工艺中，一些化学前体并不稳定，在达到ALD所需的足够蒸汽压力之前就会分解。
在论文中，UAH的研究人员通过比较分别使用热蒸发和室温超声雾化化学前驱体的氧化钛ALD来进行概念验证，获得的TiO2薄膜质量两者基本相当。